岗位要求/研究方向

1.有模拟电路、数字电路基础；

2.有ACF bonding 热压机操作经验，会使用Auto CAD、L-edit等相关软件；

3.有一定的计算机编程基础；

4.具备独立设计和解决技术问题的能力，有较强的创新意识；

5.具有良好的沟通、协调、学习能力，良好的分析和处理问题能力，能吃苦耐劳，工作积极主动，有上进心和团队精神。

岗位职责

1.操作设备完成ACF bonding，将FPC和基板结合；

2.操作模拟前端电路完成信号读出工作，并能处理相关的实验数据；

3.通过编程简化数据处理流程；

4.电路设计与产品外壳设计。

薪酬待遇

一、薪酬

研究院为应聘人员提供有竞争力的薪酬待遇，具体标准视岗位和人才层次而定，详情面议。

二、须提交的申请材料

（一）申请人员根据华南协同创新研究院发布的公开招聘信息，发送至指定邮件，材料包括但不限于（提供信息尽可能详细）：

1.个人简历（含应聘岗位、个人基本信息、工作经历、学习经历、论文、科研项目、专利、成果奖励等情况等）；

    2.相关证明材料（含学历证书、学位证书、职称证书、科研项目、论文封面及首页、著作封面及目录、专利、成果奖励等）。

3.个人近照1张。

联系信息

有意应聘者将应聘材料压缩打包发送到电子邮箱yfwu@scici.cn、jymai@scici.cn，初审通过的人员，研究院工作人员将电话或邮件通知其前来面试，择优录用。

研究院官网：http://www.scici.cn

联系人：吴老师、麦老师

联系电话：0769-38823690,0769-38822156

电子邮箱：yfwu@scici.cn、jymai@scici.cn

地址：广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区大学创新城A2栋（教师村公交站旁）